美国柏恩Bourns是全球电源、保护和传感器解决方案以及电子组件供应商，推出了可安装在表面的小型电路断路器tco。Bourns® SW 小型断路器大小为4.7毫米x 2.8毫米，高0.94毫米。...

  nideco drive上市的精密减速器“flexwave”具有轻便、紧凑、高旋转精度和超低齿隙等特征，大多数都用在工业机器人手臂的关节驱动，因为能获得高减速比。...

  为满足客户分析需求的多样性，季丰电子在张江实验室配备了激光诱导击穿光谱元素分析设备，采用355nm的YAG激光诱导被测材料产生光谱；...

  英特尔正在为最大限度地减少环境足迹，提供驱动世界的芯片而努力。2022年，我很自豪地宣布英特尔的目标是在2040年实现全球温室气体排放零。今年，我们又将这一目标推进了一步，并承诺到...

  在谈到美国半导体法案时，张忠谋说：吸引台积电公司在美国建厂投资520亿美元，其中390亿美元是美国政府补贴，但这是多年补贴的总和。...

  3d打印技术能将数码模型直接转换成实际物体，快速从设计转换到生产。瑞士苏黎世联邦理工大学和美国一家新生企业的研究员在这项新研究中使用了柔软且缓慢凝固的聚合物材料，而不是经...

  近日，由国家发展改革委指导，新华通讯社和郑州市人民政府共同主办的第五届中国城市信用建设高峰论坛——企业ESG与高水平质量的发展主题论坛在郑州举办。...

  对于诺基亚接连提起的侵犯专利权诉讼，oppo多次提出反对意见，但德里高等法院在最近的判决中驳回了oppo的上诉，允许诺基亚继续对oppo提起诉讼。...

  11月15日，智芯公司通信芯片示范应用项目《面向新能源接入的电力物联网通信技术示范应用》入选“2023年度绿色技术创新典型案例”。...

  ira新能源汽车最高可减免7500美元税金等奖励，美国目前决定再支付35亿美元（it之家：目前约252.7亿元人民币），为推进部分基础设施法，将在全国范围内加工先进和电池矿物的当地化过程。...

  hbm spot目前位于cpu或gpu旁边的中间层，使用1024位接口连接逻辑芯片。sk hynix制定了将hbm4直接堆积在logic芯片上，完全消除中介层的目标。...

  随着人工智能的加快速度进行发展，FPGA作为一种灵活度高、可配置性强的芯片，已经大范围的应用于各个行业，包括通信、云计算、人工智能、物联网等。...

  芯片复杂度慢慢的升高，芯片设计企业要与晶圆厂在早期进行深度合作。在这样的一个过程中，涉及到了芯片设计、晶圆厂、EDA等多个环节的协同工作。DTCO（Design Technology Co-optimization）的出现为多环...

  11月17日，“聚力同行 凝创未来” 2023 OPPO 核心合作伙伴大会在深召开，南芯科技凭借过硬技术实力及创新产品表现，从众多核心伙伴中脱颖而出，获评“最具创新奖”。...

  11月，2023中国智能交通大会（ITSAC 2023）在厦门圆满召开。此次大会由中国智能交通协会主办，聚焦城市智能交通创新发展、“人工智能+交通”技术应用、道路交互与通行控制与优化、交通数智化发展...

  据JoongAng Daily报道，三星计划将位于泰勒市的一家半导体芯片工厂扩建为总建筑面积270万平方英尺（约2.5亿坪）。建设工作慢慢的开始了。三星雇用当地的工程企业，正在检查工程进行情况。据泰...

  11月，2023中国智能交通大会进行之际，云知声智能科技股份有限公司（以下简称“云知声”）与厦门翔业集团旗下厦门兆翔智能科技有限公司（以下简称“兆翔科技”）共同成立智慧空港AI联合...

  今年9月，余承东宣布，鸿蒙系统的下一个版本harmonyos next即将上市，鸿蒙原生应用将全面启动。该系统删除了原有的aosp代码，只支持鸿蒙内核和鸿蒙系统的应用程序，而harmonyos next只可以使用ha...